我们正在进入一个前所未有的充满机遇和挑战的时代，“中国制造 2025”大潮涌动，智能制造、人工智能、设计创新快速发展，分销产业正经历全新的价值重塑，迈入智能分销时代。
2018年11月9日，由全球电子领域最大媒体集团ASPENCORE主办的“2018全球分销与供应链领袖峰会”在深圳大中华喜来登酒店举行，行业产业链上下游的领军人物们纷纷针对“中国分销产业的机遇和挑战，以及分销业未来发展等话题”进行了深入探讨。hth会体会董事副总经理庞军先生也受邀出席峰会并做主题演讲，就IC技术转移和本土设计生态分享了hth会体会的思考。
我们这个行业的本质-技术转移
第一层含义
是技术原产地、技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡，技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性，芯片是一个技术商品的载体；
第二层含义
在工业社会，由技术的创新/设计者定义产品，在现代信息社会，当生产制造技术足够成熟的市场条件下，往往由客户定制产品，选择合适的IC技术。通俗的说，是由IC基础技术，向IC应用技术的转移。
hth会体会的选择-无线连接、射频、分布式弱智能
公司新产品：无线及传感器系统
1.采用厘米/毫米波3D成像技术的人工智能�？�
2.广泛应用于商用空调、扫地机器人、仓库、智能驾驶系统
成功应用案例
再次荣膺十大本土分销商大奖 载誉而归
作为ASPENCORE全球分销与供应链峰会的另一个重头戏，“分销商卓越表现奖”也在当晚举行，旨在评选与表彰分销与供应链服务企业在过去一年的杰出表现，由读者和ASPENCORE分析师团队专业评选投票选出。hth会体会凭借十几年来在电子元器件分销行业的深厚积累，以及技术上的不断创新，再度荣获“十大本土分销商”大奖，这已是hth会体会连续第六年蝉联该奖项。
hth会体会将会继续坚守“以人为本、诚信服务、脚踏实地、尽力而为”的服务理念，广纳人才，创造价值，致力于推动中国民族通讯基础材料产业的发展。
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