一个月前，笔者在深圳采访了上海hth会体会股份有限公司副总经理庞军，开场谈的就是中美贸易战、中兴禁售事件对半导体行业的影响，话题多少有一些沉重。
过去的两年，愈演愈烈的全球大型IC设计巨头之间的并购重组和反垄断审批，使得半导体行业面临前所未有的复杂局面。中美贸易摩擦、博通、高通以及恩智浦、飞思卡尔购并案，中兴禁售事件所凸显的本土制造业空芯化，大量传统的电子产品制造商，人工智能设计公司，互联网公司在国家政策的鼓励下，纷纷投入“造芯”行列，本土半导体分销行业的频繁整合、动荡加剧，利润和市场空间受到挤压。
中美贸易战对全球半导体产业链的影响
从上世纪80年代开始的全球化产业分工，促成了电子设计业和制造业的分工。1995年之前，全球半导体产业链之争主要在美日间展开，1986年美国通过《日美半导体协定》，对日本汽车和半导体出口课以重税。日本则动用政府资本，采用封闭的“国有超大规模集成电路实验室”和垂直一体化经营模式相对抗。随着PC制造产业链在台湾崛起，大口径晶圆和大规模集成电路的微细工艺，使得巨额设备投资的折旧成为半导体生产中的最大成本。剥离半导体制造业，注重半导体设计的Fabless模式意味着更少的资本性投入，可以获取同样丰厚的利润，欧美涌现出大批专业化的高端芯片设计公司，与此同时，亚太则出现以台积电、UMC为代表的专业化芯片生产和封测企业。这种全球协作的专业分工体系衍生出了良好的盈利模式。在新IC设计生产模式的冲击下，固守传统模式的日本大型半导体产业规模不断萎缩，2011年日本地震后的5年，日本半导体产业出现整体大幅亏损，NEC、日立、三菱、松下等半导体公司纷纷转并，日本曾经占据全球存储、半导体材料、微处理器等领域的绝对优势地位，三十年后荡然无存。中国的半导体产业基础薄弱、起步晚、尚未形成体系，是继续分工合作，还是转向自主开发，答案不言自明。
庞军觉得，随着生产制造技术的成熟，设计和制造业的分工在半导体行业以外很早就存在，譬如服装设计和制衣厂，建筑设计院和建筑公司，从事设计和制造的技术人员，文化背景不同，关注点不同，生存环境也不同。2003年之后，大中华区的半导体制造/销售占比逐年快速增长并超过60%，大中国区逐渐担任了全球半导体和电子制造的主要角色，而全球顶尖的通讯和集成电路设计公司仍然集中在美国，对于复杂的通讯系统设备，这种精细化产业分工更渗透到了产品内部，不难理解掌握上游IC核心技术的美国，用政治手段封锁一家企业，可以让中兴通讯在一夜之间休克。也可以预料，在中美贸易战的背后，是美国和美国私营企业对中国国家资本鼓励创新、大力投资半导体设计制造产业、推动制造业升级的恐惧。
从政治经济的角度看，中美贸易战会是一个长期的过程，它对全球半导体产业链带来的重大影响是：中国本土半导体公司通过购并、合资方式快速获取国外尖端技术和专利的通路被封锁，这将对半导体产业链中高技术地区向低技术地区的技术直投、技术转让入股两种模式形成重大障碍，同时也为技术转移的渠道带来重大发展机遇。
半导体技术的转移
我们定义半导体行业的技术转移是双向的，通常有两层含义：
第一层含义 是技术原产地，技术先进的区域向技术落后区域的技术让渡。技术商品的使用价值具有重复性和不完全让渡性，半导体IC是这种技术商品的载体。
第二层含义 在现代信息社会，当生产制造足够成熟的市场条件下，半导体芯片设计也需要适应市场的发展趋势，从芯片设计者引领市�。湮煽突Фㄖ撇�，选择合适的IC应用技术。 通俗地说，是由IC内核技术，向IC应用技术的转移。
庞军介绍说，半导体设计公司更倾向于提供芯片平台、专利授权和参考设计方案，通过IDH和技术分销商承担起IC应用解决方案的设计和技术支持职能，服务下游各个行业上百万家的电子产品制造商。传统的半导体产业链技术转移路线是芯片设计、制成、参考方案设计、终端应用方案设计、产品制造，基本上是一种上游引导，产业链自上而下的转移。
近几年来，随着市场的发展，智能手机、汽车电子、物联网、人工智能等新兴行业，是另一种从市场应用端开始的需求主导。也就是说，客户开始选择适合于自己产品特性的芯片，甚至开始向半导体设计公司定制芯片，这是一种自下而上的应用技术转移。中国本土的技术型分销商因其贴近客户，日益成为海外半导体设计公司不可或缺的技术转移渠道。近年来，英特尔收购ALTERA，NXP收购飞思卡尔，安华高收购博通，Microchip收购Atmel等等，受并购重组和资本优化的需要，全球半导体设计巨头纷纷计划2-3年内在全球范围缩减技术人员规模，减少技术资本支出。这也进一步要求半导体设计公司通过加强和本地IC技术分销商的合作，为本地客户提供应用设计方案，提供系统集成和技术服务。
hth会体会的选择
庞军总结说，世界如此复杂，hth会体会需要变得比以前更简单。中国已经是全球最大的电子信息制造基地，集中了全球60%以上的半导体芯片销售，全球80%以上的智能手机产业链，超过全球50%的物联网、新能源汽车产业链，这个优势在10年内不会被取代。
hth会体会的简单，是公司在选择产品线时更专注于自己擅长的无线连接、无线射频器件和传感器技术，能够符合公司的发展需求，真正为中国市场所用，能够真正为客户创造价值。2018年初hth会体会收购香港博思达25%的股权，增加Qorvo、Dialog、Invensense等产品线，补充了公司在5G频段、小信号、低功耗无线连接芯片的优质资源。
hth会体会的简单，更是贴近中国已经拥有的优势产业链，耕耘传统优势行业的智能化消费升级。如中国智能手机大产业链催生的歌尔声学、瑞声电竞、欧菲光、舜宇光学、京东方，将智能手机应用到在智能POS行业的联迪、百富、新大陆、新国都，借助智能手机摄像和图像传感产业的海康、大华、宇视，无一不是全球行业翘楚。
假以时日，智能家居、安防门禁、智能门禁、扫地机器人、照明、楼宇等行业都会在消费升级大背景下出现海量的市场需求。一把简单的智能门锁，2017年全国销量是700-800万把，今年预计增长到1400万，目前中国的智能门锁，普及率不足5%，而日本韩国智能门锁的普及率超过90%，未来增长空间巨大。同样量级的市场增长空间存在于智能空调、扫地机器人、智能座便器、智能手表、微波炉，我们同样发现各种传统电子产品的智能化，都不需要高新尖端的半导体技术，但需要大量的传感器技术、无线射频芯片、嵌入式算法、国内市场在这方面专业技术人员匮缺，传统厂商在应用设计上有大量的技术空白。
汽车电子、医疗行业进入和智能升级的周期更长，hth会体会正在积极物色设计公司、招聘这些行业有经验的工程师，为公司今后3到5年的转型和发展储备技术人才。技术性分销商是一个颇具中国特色的代理商类型，中国本土的知识产权市场起步较晚，产品迭代和更新速度快，传统意义上注重研发投入的独立设计公司（IDH），难以从快速变化的市场获取稳定高额利润，各个行业都有提供产品解决方案的设计公司，规模一直不大。
2000年初，日本半导体代理商KAGA等进入中国的策略，首先就是投资和购买渠道，它先后入股了多家中国ODM生产和设计公司，快速设计出适合中国市场的产品，也利用中国制造业的资源，为日本客户提供ODM和设计。技术型分销商通过投资参股加深与产业链的粘度，值得我们借鉴。
hth会体会2015年上市之后，一直在寻求对半导体产业链上下游的渗透和技术研发投入。例如公司最近投入设计的无线射频3D超视和智能感测项目，其IC方案集成了多组天线的发射和接收阵列，覆盖了3GHZ~70GHZ的厘米波、毫米波波段，通过高性能数字信号处理器DSP及算法，提供高精度的3D轮廓成像，能够区分物体和人体，同时检测多个物体的移动和生命体征。还可以穿透不同类型的材料，达到物体超视和检测的目的。
智能家居室内的场景设置，如空调风口、温度调节，LED灯具的光源亮度设定，电动窗帘，扫地机器人对室内障碍物、死角清扫的路径规划，也可以通过上述的无线感测技术联动，配合其他种类的传感器来实现。同样的技术，可以应用在国内物流仓储、智能家居、扫地机器人、高频器件工业自动化产品线检测，能够实时地创建周围物体的3D成像，具有广泛的应用前景。
此外，该技术还可以应用于网络分析仪、频谱仪、逻辑分析仪等综合性测试设备，给大量的无线器件和智能硬件生产厂商提供简单高效的产线测试设备，填补国内在射频产线测试设备领域的空白。
由传统意义上的授权代理商向技术型分销商的转型，为中小型行业客户提供更多的技术服务，也是提高公司毛利的一个有效方式。和半导体上下游厂商的深度合作，无论是自研还是投资，其核心都是增强hth会体会作为技术分销商的产业粘度和盈利能力。
结束采访时，庞军强调说hth会体会的选择并不是打算自己设计芯片，而是把公司的业务实质，更清楚地定位为IC技术的转移与实施。前路漫漫，市场深远，大有可为。
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